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一文读懂SIP与SOC封装技术|欧洲杯冠亚军竞猜


本文摘要:随着物联网时代到来,全球终端电子产品慢慢南北多功能统合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶统合在单一PCB中的SiP技术日益受到注目。

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随着物联网时代到来,全球终端电子产品慢慢南北多功能统合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶统合在单一PCB中的SiP技术日益受到注目。除了既有的封测大厂大力不断扩大SiP生产生产能力外,晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投放此一技术,以符合市场需求。

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  早前,苹果公布了近期的applewatch手表,里面中用SIPPCB芯片,从尺寸和性能上为新的手表增色不少。而芯片发展从一味执着功耗上升及性能提高(摩尔定律),改向更为稳健的符合市场的市场需求(打破摩尔定律)。

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  根据国际半导体路线的组织(ITRS)的定义:SIP为将多个具备有所不同功能的有源电子元件与附加无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先装配到一起,构建一定功能的单个标准PCB件,构成一个系统或者子系统。  SIP定义  从架构上来讲,SIP是将多种功能芯片,还包括处理器、存储器等功能芯片构建在一个PCB内,从而构建一个基本原始的功能。  SOC定义  将原本有所不同功能的IC,统合在一颗芯片中。

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藉由这个方法,不单可以增大体积,还可以增大有所不同IC间的距离,提高芯片的计算速度。SOC称作系统级芯片,也有称之为片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包括原始系统并有映射软件的全部内容。同时它又是一种技术,借以构建从确认系统功能开始,到硬/硬件区分,并已完成设计的整个过程。

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  SOC与SIP对比  自集成电路器件的PCB从单个组件的研发,转入到多个组件的构建后,随着产品效能的提高以及对轻巧和低耗市场需求的造就下,迈进PCB统合的新阶段。在此发展方向的引领下,构成了电子产业上涉及的两大新的主流:系统单芯片SOC(SystemonChip)与系统化PCBSIP(SysteminaPackage)。

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